点焊机焊接质量缺陷及质量检验方法 

点焊时可能产生外溢、压坑过深、焊件表面局部烧穿、贯穿到表面的裂纹等外部缺陷，
也可能产生未焊透、熔核中裂纹和缩孔等内部缺陷。外部缺陷可用肉眼观察到。最危险的
是内部缺陷未焊透（熔核未形成或尺寸太小），将使焊点强度急剧降低。
 未焊透是焊件加热不足所致，通常与焊接规范遭受破坏密切相关。预防未焊透的方法
有：使焊接过程自动化，以保持原定规范参数严格不变（所谓积极性检验）；检验焊点质量。
在采用积极性检验时，先在试样或试验工件上进行点焊，以确定合适的焊接规范，然
后周期性地（每班不小于 1~2 次）焊接试样，以判断所采用的规范是否稳定。试样的机械
试验采用拉剪或正拉进行，试片规格如图 20 所示。焊点的正拉力通常比拉剪力低。
（a）拉剪试片；（b）、（c）正拉试片
 在选择焊接规范时，常采用最简单的现场试验，即根据破坏后的熔核直径及剥离状况
来判断焊点是否合格。图 21 示试件剥开的剥离试验，图 22 示试件反复扭转的旋绞试验。
 在焊接重要工件时，除机械试验外，尚须补充焊点断面的金相分析。
无损检验有 X 射线检验和超声波检验两种方法。前者有操作麻烦、成本较高的缺点，
而后者的缺点是速度慢，若无高技术水平，难以判断质量好坏。所以，无损检验仅用于重
要的和必须保证安全的点焊结构。
图 21 剥离试验法 图 22 旋绞试验法
1. X 射线检验：图 23 为铝合金良好焊点的 X 射线照片。对硬铝型合金来说，在熔核
四周有称为暗环的黑色圆圈，根据其直径就能知道熔核直径，根据暗环的深淡可推知熔核
熔深。暗环淡时，熔深不够；暗环深时，熔深较大。
图 23 铝合金良好熔核的 X 射线照片示意力 图 24 铝合金点焊飞溅的 X 射线照片示意图
1—暗环； 2—亮环 1—飞溅； 2—裂纹
 用 X 射线检验熔核的缺陷，比测定熔核直径更容易。图 24 和图 25a 分别表示 LY12 铝
合金熔核处产生的飞溅和裂缝的 X 射线照片。图 25b 表示把熔核水平切开后的宏观照片，
它与 X 射线检验结果完全一致。
 需用 X 射线检验的焊件，通常只抽查其 2~5%，重要结构才全部检验。熔深不够，可
增大电流再补焊一次，无法补焊时，则用铆钉修补。只要熔深足够，稍有飞溅或多孔性缺
陷，大多认为合格。发现裂纹时，若较小，还没有扩展到母材表面，则认为合格而不需要
修补。假如裂缝较大且达到母材表面，则用铆钉修补。
（a）X 射线照片 1—壳环；2—暗环；3—裂纹；
（b）宏观断面照片 1—熔核界；2—裂纹
2. 超声波检验：点焊的超声波检验方法如图 26a 所示，将接收器和发射器组装成一体
的探头安装上转接器，使探头均匀地与有压坑的焊件表面接触。在转接器和发射器（或接
收器）之间充以水并密封。
 当探头发射超声波时，在焊件表面和接头内部出现反射波，所示。由于形成
熔核后反射波的衰减大，而没有形成熔核的反射波衰减小，所以可根据接收波的波形辨别
焊透情况